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SMT生产中助焊剂的选用原则2021-08-19
SMT生产中助焊剂的选用原则1.选用原则由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如下:①一对于焊接后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗焊剂。它具有残留物低的特点，但在
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SMT贴片加工生产中锡珠的产生原因及控制方法2021-08-19
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根
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SMT贴片中金对焊点的影响2021-08-19
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn
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无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略2021-08-19
所谓无铅烙铁焊接就是指焊接PCB线路板时所用的焊锡中不允许含有Pb，而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戏机Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戏，你可以掏出的智能手机或掌上游戏机。但是，如果你是一个比较怀旧的人，比较怀恋过去的小游戏，现在你有一个新的选项 - 一个只有信用卡大小游戏机Arduboy。 Arduboy搭载了开源的Arduino平台，这
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PCB工艺 PCB线路板生产工艺流程2021-08-19
为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷PCB线路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工
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SMT贴片加工中回流焊的结构和焊接曲线2021-08-19
回流焊的结构如下：①总电源开关：I接通电源；O断开电源。②彩色显示器:显示操作信息,方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数 。③键盘:输入信息,完成对机器控制 。④三色灯:显示机器工作状态 。?红色
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PCB工艺 PCB多层板的层的详细解释2021-08-19
PCB多层板的层:a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
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PCB工艺 工控PCB线路板的维修方法2021-08-19
PCB线路板维修分为有图维修与无图维修。 有图维修方法是参照原理图，分析电路原理与信号走向，再测试关键点上的信号，此种情况容易维修电路，但很多工控板PCB线路板都没有原理图，PCB线路板厂家把当作机密是不会给一
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PCB工艺 PCB线路板设计基础知识2021-08-19
除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没
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PCB工艺 电子接插件电镀工艺介绍2021-08-19
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这
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SMT再流焊的基本结构2021-08-19
1. 再流焊炉的基本结构典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十度，第三和第四温区的加热起到保温作用，
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