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        公司动态

        常见SMT加工工艺流程要求

        日期:2022-03-26 16:09:30
        一、各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征符号

        要契合商品的安装图和明细表或BOM请求(应烧入的IC是不是进行烧录),贴装好的元器件要完好无缺。

        三、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

        关于通常元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm,关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

        四、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

        五、板面须清洗干净,不行有血眼可见的锡珠或锡渣呈现。

        六、测验范围;查看指示灯是不是亮,查找器是不是查找到IP,测验图像是不是正常,电机是不是转动,测验语音测验语音监听和对讲,机器和电脑均要有声响。

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