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        公司动态

        SMT贴片加工的工艺流程及分类

        日期:2022-03-23 18:04:06
        现如今电子产品都在追求小型化,往常的穿孔元器件早已无法满足如今工艺要求,因此就出现了smt贴片加工技术,smt贴片加工艺能将细微而高精密的电子元件精确牢固的贴在电路板上,既完成了产品功能的完整性又使商品高精密小型化,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。那么什么叫smt贴片加工呢?

        电子产品都是通过在pcb板上加上 电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要 不同的smt贴片加工工艺来进行加工组装。smt贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。smt贴片加工的优点:实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本,以及生产的自动化。

        如今的pcb线路板产品都像高精密、小型化发展,以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装,异常是大规模、高集成IC,都得采用SMT表面贴片元件,才能餍足生产要求。上次迅得技术员也跟大家分享了smt贴片加工的工艺流程,今天就来跟大家介绍下smt贴片加工的分类都有哪些?

        1、只有表面贴装的单面装配

        工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

        2、只有表面贴装的双面装配

        工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

        3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

        工序:丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

        4、顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件

        工序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

        smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程,是目前众多线路板厂家都会用到的工艺。接下来将为大家详细介绍smt贴片加工的工艺流程:

        1、丝?。浩渥饔檬墙父嗷?a href=http://www.stephstclaire.com/ target=_blank class=infotextkey>贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的 前端。

        2、点胶:将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的 前端或检测设备的后面。

        3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

        4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

        5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

        6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

        7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线适合的地方。

        8、返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。span>

        以上内容就是关于smt贴片加工的工艺流程和分类,相信大家都有所了解了。smt贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点,目前电子组装行业里 流行的一种技术和工艺。

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